发布时间:2025-09-04 17:08:46 点击量:
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在硬件创新方面,新华三在本次大会上正式发布基于最新 102.4T 芯片研发的高性能 800G AI 交换机 H3C S9828-128EP。该产品具备 128 个 800G 端口,是当前业内单机容量最高的交换机。在两层 Spine-Leaf 架构下,它可支持 10K+800G 端口,相比上一代产品节省 70% 的设备用量和 50% 的光模块用量,大幅提升部署效率与资源利用率。值得关注的是,其全部端口均支持 LPO/LRO 光模块,实现超低时延传输的同时显著降低能耗;散热架构采用液冷与风冷兼容设计,能灵活适配液冷整机柜部署,满足未来全液冷机房建设需求。
此外,新华三创新推出 DDC(Diversified Dynamic-Connectivity,多元动态联接)架构,通过全局端到端调度实现算力与网络的彻底解耦。依托信元转发技术将数据按 512 字节切片均匀喷洒,消除 HASH 极化,实现 100% 负载均衡;在网络边缘侧完成切片重组,使网卡无需支持乱序重排,即可实现多元算力的平滑接入与免调优。经 Tolly 机构权威验证,DDC 架构在有效带宽方面相比 ECMP 最高提升 107%;在 All-to-All 场景下,传输性能较 InfiniBand 方案平均提升 2.5%,优势显著。